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LED封装有哪些形式?彩灯花灯策划设计厂家给你答案
更新时间:2019-08-11 12:17
  LED可以说是现在应用非常广泛的一种光源照明形式,因此LED市场也发展的越来越壮大,那么不同的LED有哪些封装的形式呢?今天彩灯花灯策划设计厂家为大家一一道来。

彩灯花灯策划设计

  大功率优势明显—倒装芯片

  

  倒装芯片具小尺寸、功能性能增强、高可靠性、散热快的优点,但发展早期由于成本等原因,下游终端市场保持沉寂,近几年的技术突破使其应用范围越来越广,所占市场份额迅速提升。大部分封装企业已经将此封装技术作为重点研发、创新的方向。

  

  目前倒装LED技术在大功率产品上和集成封装的优势较大,但在中小功率的应用上,成本竞争力并不强,且工艺颠覆带来的前段设备成本提高还需要一段时间消化。

  

  背光市场提速—CSP

  

  无可厚非,CSP是时下封装行业***具话题性的封装形式,它光效低、焊接困难、光色一致性、成本价格高,但发光面小、高光密度、颜色均匀、体积小可增加应用端灵活性、成本下降空间潜力大,尤其在LED球泡灯、LED灯管等具极佳设计灵活度,成为各大企业争相抢夺的蓝海市场。

  

  现阶段,CSP在LED背光领域、手机闪光领域的市场份额正保持增速提升,但在照明领域依然少有企业能实现量产。因为在同等光效的前提下,CSP无论是光效还是性价比对于已经成熟的中功率SMD来说优势还不明显。并且目前大部分CSP是基于倒装芯片上开发,而倒装芯片的良率和光效尚未达到正装芯片的效果。同时,生产CSP的企业还不够多,规模效应不明显,成本未能下降到普及范围。

  

  颜色一致性高—RP

  

  (远程荧光封装技术)RP封装技术的相对性能较为突出:一是荧光粉体远离LED芯片,荧光粉不易受PN结发热的影响,延长光源的寿命;二是荧光粉远离芯片设计的结构有利于光的取出,提高光源发光效率。三是光色空间分布均匀,颜色一致性高。

  

  近年来,紫外激发的远程封装技术引起人们的高度关注,相比传统紫外光源,拥有************的优势,包括功耗低、发光响应快、可靠性高、辐射效率高、寿命长、对环境无污染、结构紧凑等诸多优点。但目前来说相对进展缓慢,研发投入的企业为数不多。

  

  希望以上彩灯花灯策划设计厂家分享的内容能对大家有所帮助。